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讓AMD最新AM5的平台發揮極致效能

讓AMD最新AM5的平台發揮極致效能

 AM5 與 Zen 4

近日AMD宣布將推出名為Ryzen 7000系列的最新一代CPU。與先前版本相比,這款新一代CPU有著許多重大改變,不只實現更卓越的效能,內建亦支援新技術標準。

為了實現此卓越效能及功能,AMD透過導入AM5及Zen4完全翻新其插槽與CPU設計。

AMD捨棄過去的插針網格陣列(PGA)插槽,改用平面網格陣列(LGA)佈線。 如果您之前是Intel使用者,便會注意到此次採用與Intel CPU常用的類似設計。

改用LGA佈線,不僅是為實現Ryzen 7000系列處理器高效能的必要條件,更可提供比先前Ryzen處理器更高的功率輸出。這對希望取得功能最強大CPU的使用者來說是一大福音,對熱衷於使用超頻不斷試探效能極限的人而言,也是令人振奮的消息。

 

 

其他在AM5與Zen 4上的重大改變,包括AMD主機板可支援DDR5 及PCIe 5.0。這對考慮自行組裝支援最新技術的超強電腦使用者來說相當重要。DDR5記憶體及PCIe 5.0元件(如GPU與儲存裝置)讓處理速度更快、達到更高效能,更大幅提升效率。

Zen 4是目前AMD用於Ryzen 7000 系列處理器的最新架構。AMD採用5奈米製程製造核心,配備高達16核心與32執行緒。與先前CPU產品相比,提供更出色的效能及效率。

高達5.7GHz的時脈速度,為遊戲玩家與內容創作者帶來比舊款Ryzen處理器高達17%的時脈頻率。這些新款CPU旨在實現遊戲玩家與內容創作者所需的高效與絕佳效率。

內建顯示器方面,新一代Ryzen 7000 CPU搭載豐富功能。內建RDNA顯示卡。不僅提供令人驚豔的內建圖形效能,實際上也和最新Radeon RX 6000系列GPU以及Steam Deck、PS5與Xbox Series X/S等高效能遊戲主機所採用的架構相同。

  

對遊戲玩家與內容創作者的優勢

如前所述,AMD新推出的AM5對希望升級遊戲電腦及工作空間效能的遊戲玩家和內容創作者來說堪為最佳選擇。

首先,原始處理器功率方面,新的Ryzen 7000系列兼具絕佳效能與效率。讓遊戲中的FPS體驗更佳,在進行影像編輯及影片製作等內容創作工作時,其運算速度更出色。

除了先前提到的時脈頻率獲得提升外,新款CPU還增加每週期執行指令數(IPC)。對於不熟悉此名詞的人,IPC決定了CPU每週期可執行的工作數。提升電腦中Ryzen 7000系列處理器CPU的IPC,代表可更迅速執行更多工作。而實際上,Zen 4比Zen 3的IPC性能快上將近13%。

IPC性能提升對內容創作者對內容創作者尤其有利,可在電腦上進行要求更嚴苛、更密集的工作。

DDR5 RAM可搭配新AM5主機板使用,造福遊戲玩家與內容創作者。DDR5 記憶體提供比DDR4更大頻寬,實現令人驚豔的能源效率。對遊戲玩家來說,這項功能可提升遊戲中的幀率,帶來更流暢的全方位遊戲體驗。 

身為內容創作者,您可能會使用Adobe Photoshop、Adobe Premiere Pro、DaVinci Resolve與Unity等應用程式,進行要求嚴苛的記憶體密集型任務, 這一切都能放心交給DDR5記憶體。除效能獲得提升外,RAM容量也大幅增加,總容量更高達512GB。

 

 

除了支援DDR5外,AM5主機板也支援PCIe 5.0。PCIe 5.0為PCIe新標準,效能較PCIe 4.0大幅提升。PCIe應用於顯示卡與擷取卡等需要高吞吐量的元件。

顯示卡等新硬體的推出,需要更大的吞吐量及更高的傳輸速度,而這些無法透過PCIe 4.0介面實現。PCIe 5.0則可滿足這些需求。PCIe 5.0支援高達 128GB/s頻寬、32GT/s的傳輸速率,以及32GHz的頻率,替硬體製造商開創全新可能性,開發適合未來使用的極致高性能硬體。

PCIe 5.0也將支援新 NVMe M.2 SSD,為遊戲玩家與內容創作者提供極速效能。內容創作者在處理4K影片原始檔案等大型檔案,或多個小檔案時,能體驗這種極速讀寫的重要性。 

對遊戲玩家而言,主要體驗到的一項優勢是遊戲的讀取速度。PCIe 5.0所帶來的效能提升,與新加入的Microsoft DirectStorage API相輔相成;Microsoft DirectStorage API為從CPU解壓縮至GPU的功能。這加速了整體解壓縮流程,完成極速讀取,與最新Xbox Series X主機所採用的架構類似。

 

AM5系統所帶來的優勢

欲使用新的AM5平台,遊戲玩家與內容創作者必須在購買及組裝新電腦前考慮下列事項。

 

CPU

首要事項是選擇希望使用的CPU。當然,您會希望從Ryzen 7000系列中選擇CPU。對重視遊戲及內容創作的使用者來說,可能的情況下應在預算範圍內選擇核心數及執行緒最多的CPU。

令人開心的是,AMD提供一系列CPU,相信您可以從中找到符合預算的產品。

 

Ryzen 9 7950X

  • 核心數:16
  • 執行緒數:32
  • 最大超頻時脈:最高可達5.7GHz
  • 基本時脈:4.5GHz
  • 顯示卡核心數:2
  • 預設TDP:170W

 

Ryzen 9 7900X

  • 核心數:12
  • 執行緒數:24
  • 最大超頻時脈:最高可達5.6GHz
  • 基本時脈:4.7GHz
  • 顯示卡核心數:2
  • 預設TDP:170W

 

Ryzen 7 7700X

  • 核心數:8
  • 執行緒數:16
  • 最大超頻時脈:最高可達5.4GHz
  • 基本時脈:4.5GHz
  • 顯示卡核心數:2
  • 預設TDP:105W

 

Ryzen 5 7600X

  • 核心數:6
  • 執行緒數:12
  • 最大超頻時脈:最高可達5.3GHz
  • 基本時脈:4.7GHz
  • 顯示卡核心數:2
  • 預設TDP:105W

 

主機板

接下來,選好CPU之後,選擇您想要的主機板。新的AM5系列提供2種主機板晶片組,共計4款選項,包括X670 Extreme、X670、B650 Extreme與B650。

 

X670 Extreme

若您需要的是最高階的產品,首推AM5主機板中的X670E系列。X670E支援用於圖形及儲存裝置的PCIe 5.0。此系列是最適合超頻玩家的主機板。

X670E AORUS XTREME及X670E AORUS MASTER 是AM5主機板的絕佳範例,兼具豐富功能與最佳效能。 

Sporting Direct 18+2+2及Twin 16+2+2相數位VRM、雙通道DDR5、次世代4*PCIe 5.0 x4個M.2及2*PCIe 5.0 x4 + 2*PCIe 4.0 x4個用於儲存設備的M.2插槽、透過Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III強化的VRM功率穩定性, X670E AORUS XTREME與X670E AORUS MASTER被稱為運算效能王者,當之無愧。

 

X670

談到狂熱級AM5主機板, X670晶片組支援儲存的PCIe 5.0 及選配顯示卡。是追求無與倫比效能,而不在意超頻的使用者之最佳選擇。

X670 AORUS Elite AX 為技嘉科技(GIGABYTE)所推出的其中一款X670 AM5主機板。搭載16+2+2相數位VRM配置、用於Vcore功率設計的 SPS 70A,以及Infineon XDPE192C3 PWM控制器。搭配雙通道DDR5記憶體及PCIe 5.0儲存裝置支援,因此這款主機板是追求高效個人電腦人士的最佳選擇。

 

B650 ExtremeB650

B650E與B650主機板是預算有限,但想採用新AM5平台使用者的最佳選擇。預算有限,不代表需要對效能妥協,實際上這些主機板擁有同價位產品中的怪獸級效能。 

因此,絕對是不在意超頻,且可能不需要PCIe 5.0支援(儘管主機板具備此功能)人士的完美選擇。 

 

RAM

談到RAM,DDR5讓遊戲玩家與內容創作者如虎添翼。AMD EXPO™針對新Socket AM5與Zen 4的上市進行優化;理想情況下,您會希望選擇與新AMD EXPO™相容的RAM。

AMD EXPO™為AMD推出的一鍵記憶體超頻技術,讓您以極為簡便的方式超頻記憶體,獲得更佳效能。

AMD EXPO™意指超頻擴展設定檔,是為讓使用者在搭配Ryzen 7000系列處理器使用時,進行高階記憶體超頻而開發的技術。與Intel的Extreme Memory Profiles (XMP)類似,以經過驗證的安全方式超頻RAM。這對不習慣手動超頻記憶體的使用者來說是一大福音。

針對多少RAM容量才足夠,一般情況下16GB RAM已達充裕的水準,但對遊戲玩家或內容創作者來說,RAM容量是越高越好。因此不妨以32GB為理想目標。

 

GPU

說到GPU,身為遊戲玩家或內容創作者,或身兼兩職的使用者,會希望搭配預算範圍內所能取得的最佳GPU。

若您是希望以1440p 144Hz進行最新遊戲的玩家,AORUS Radeon RX 6800 XT MASTER TYPE C 16G等RTX 3070系列顯示卡會是不錯的選擇。

若您感興趣的是4K遊戲,或是身為製作高解析度影片的內容創作者,AORUS GeForce RTX 3080 MASTER 10GAORUS Radeon RX 6900 XT MASTER 16G,可提供所需效能。

選擇GPU(如上述機種),將提供無與倫比的遊戲與內容創作效能,也讓您在更高解析度的螢幕上盡情揮灑。

 

討論

GeorgeTseng :
要說運算,目前的產品沒能實作PCI-E x16的通道拆分實為可惜,畢竟所謂的運算應該也包含GPU吧?\n\nSSD部分,實務上選購應該目前還是以Gen 3/4為大宗,除了價位,Gen 5起突然多出的25110規格無疑讓不少採用M 2排排站設計的廠商措手不及,目前Gen 5的產品也還太少,說不準以後還有2580之類的?如何為Gen 5做準備(包含layout與散熱)應該是各廠商在未來intel/AMD新主機板上都需要面對的挑戰\n\n另外一點應該就是小板使用者可能會敲碗的部分了,不只一家廠商透過把x670E的其中一塊晶片插卡化的方式來處理雙晶片組帶來的layout難題了,不曉得有無這類的計畫?
2023-03-27 23:18
台灣約愛籟34386 :
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2023-07-29 21:04