提升AORUS Z490主機板穩定度及效能的關鍵-鉭聚合物電容陣列

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在技嘉，每一次，在每一種晶片組上，我們都試圖突破極限，並始終保持著我們廣受推崇的的高質量標準。 當然。新的高階AORUS Z490主機板不能排除在上述範圍之外。儘管新的第10代處理器的電源設計有所改進，但這次我們的工程師也改善了DDR電源的供應。在這篇文章，我們很高興向您介紹我們新設計的特殊之處。

處理器供電設計-更好的暫態響應

首先是處理器供電。事實上技嘉長久以來在高階主機板上都使用先進的電源解決方案，因此變化並不大。 最重要的變化是使用鉭聚合物電容。

大多數主機板通常都配備了傳統有方向性的電容配置。這次，對於高階AORUS Z490主機板，我們使用了一些較小尺寸的鉭聚合物電容POSCAP。這些電容器使我們能夠改善暫態響應，進而提供均勻的暫態響應。在超頻和重載條件下具有更高的穩定性。 為了測量使用鉭聚合物電容陣列造成的效果差異，我們使用了較舊的主機板，並使用示波器來測量暫態響應。

使用鉭聚合物電容陣列時，電流波動明顯得到改善。

這是測量過程中示波器的完整畫面截圖。
Z490 AORUS XTREME vs. Z390 AORUS XTREME
Z490 AORUS XTREME		Z390 AORUS XTREME
VDQ 213.5mV		VDQ 271.mV
Vdroop 213.5mV		Vdroop 221.4mV

鉭聚合物電容體積纖薄、小巧，具有ESR / ESL較低的特性，在高頻和高溫下運作更加穩定。 這些功能使鉭聚合物電容成為數位裝置及高頻應用的最佳候選者之一。鉭聚合物電容還具有很高的可靠性和耐熱性。 因此，與主機板上常用的電容相比，鉭聚合物電容擁有所有基本功能甚至更多額外的優勢。

新的DRAM設計-高頻運作時效能更好

除了在處理器的電源設計搭載了鉭聚合物電容，技嘉的工程師也將鉭聚合物電容運用在記憶體供電設計中。 最常見的DDR佈線設計是帶有插件（DIP）插槽的佈局。 如您把主機板翻過來，可以看到許多裸露的焊點，如下圖所示。 兩款最高階的AORUS Z490主機板並沒有採用插件佈局，玵是改用心的SMT設計。所以基本上，您不會在主機板上看到這些焊點。

SMT 記憶體插槽 vs. DIP 記憶體插槽
SMT 記憶體插槽		DIP 記憶體插槽

因為沒有這些焊接點，因此我們有更多的空間可以利用。 這讓我們能夠將電容從主機板正面拉到更靠近記憶體插槽的位置。 同樣的，如您所見我們沒有使用一般主機板上常用的傳統電容。 我們使用的是較小的鉭聚合物電容POSCAP。

正前面我們提到的，與傳統使用的電容器相比，鉭聚合物電容具有很多的優勢。但真正最大的優勢是降低電壓波動。 降低電壓波動是鉭聚合物電容最大的性能優勢。 因此，我們將採用鉭聚合物電容的AORUS新SMT DDR設計與採用多層陶瓷電容器的DIP DDR設計進行了比較。

SMT 記憶體插槽 vs. DIP 記憶體插槽
SMT 記憶體插槽		DIP 記憶體插槽
VDDQ		VDDQ
Vp-Vp: 34.6mV	Vmean: 1.452V	Vp-Vp: 101.6mV	Vmean: 1.457V
Vmax: 1.469V	Vmin: 1.435V	Vmax: 1.503V	Vmin: 1.4301V

這邊，我們再次使用示波器來證明使用鉭聚合物電容實際上電壓紋波更好。如您所見，使用鉭聚合物電容的SMT DDR設計的峰值與峰值間性能幾乎提高了3倍或300％。 此外，由於電壓波動不大，所以其他測量出來的效果也顯示出也更精準的電壓輸出。

Conclusion

綜合上面所述，鉭聚合物電容與傳統電容相比具有明顯的優勢。 不過傳統電容比較具成本效益（也就是比較便宜），因此與鉭聚合物電容相比，它們可在大多數主板上使用。鉭聚合物電容的優勢不止於此，因為它們不會爆漿，因此在某些情況下可以持續更長的時間，即使施加持續電壓也不會造成電容損壞。在種情況下，鉭聚合物電容成為優於其他電容的出色解決方案，在技嘉，我們確保高階AORUS Z490主機板配備了最佳零組件。