2019 COMPUTEX 台北國際電腦展於今日開展,為期一周(2019年5月28 至 6月1日);今年技嘉科技於南港展覽館二館展出,並於開展當日下午,邀請好夥伴AMD及群聯電子(Phison)舉辦 AORUS Xtreme Power 記者會,於記者會中發表技嘉AORUS強勢的全產品線電競新品,包含眾所矚目的全新AMD第三代Ryzen處理器平台 X570系列主機板、全球首款適用於X570平台上的PCIe Gen 4 SSD 及 多款AORUS電競戰術螢幕。
AORUS 新品 X570 主機板、PCIe Gen 4 SSD 以及多款 AORUS 電競戰術螢幕終於在本次台北國際電腦展(2019年5月28 至 6月1日)正式登場,今年技嘉科技於南港展覽館二館展出,並於開展當日下午,邀請好夥伴AMD及群聯電子(Phison)舉辦 AORUS Xtreme Power 記者會,於記者會中發表技嘉AORUS強勢的全產品線電競新品,包含眾所矚目的全新AMD第三代Ryzen處理器平台 X570系列主機板、全球首款適用於X570平台上的PCIe Gen 4 SSD 及 多款AORUS電競戰術螢幕。
「技嘉科技以技術領先提供消費者高科技產品及解決方案,而AORUS則以服務玩家、提供最佳電競體驗為主要任務目標」,技嘉科技 通路方案事業群 執行副總 林英宇(Eddie Lin) 於開場時指出。
Eddie 表示,AORUS近年來有三個主要任務:
我們了解消費者們想要高規格、高效能的產品,但可能又希望能即刻快速不須操煩的直接有最佳解,以近期產品為例,我們特別推出#XtremeCombo,推出AORUS Z390 Xtreme Waterforce搭配已精選過Core i9-9900K,讓消費者無憂享受全核直上5Ghz的高效能,而不需花時間自行擔負風險。
以技嘉30年來的技術強項,持續領先業界,提供玩家最強的硬體配備。
從需求出發,我們提供玩家們真正「需要」的裝備,就如同螢幕不該只是螢幕,螢幕應該也能夠成為玩家遊戲時重要的輔助腳色。
「Team Up. Fight On.」是AORUS近兩年來所推的品牌slogan,希望能夠不僅與好夥伴AMD、Phison Team Up,建構完整的遊戲硬體生態系統(Ecosystem),也希望能夠與全球的玩家Team Up,共同享受成就更佳的遊戲體驗。
如同大家所知道的,AMD於5月27日隆重發表全球矚目的第三代Ryzen CPU,AMD副總裁Chris Kilburn及 客戶端計算總監Travis Kirsch特別於發表會中指出,「技嘉是第一個與我們攜手創建新一代Gen 4平台的領導夥伴!」
「我是技嘉的朋友,我更是技嘉的粉絲,我們公司有超過五千台電腦都是使用技嘉的主機板」群聯電子(Phison)創始人兼執行長 K.S. Pua說道,引來現場眾人們的歡呼,「就在今天,我們宣布,世界第一個PCIe Gen 4的SSD由技嘉和Phison合作推出! AMD提供了很好的引擎、技嘉不僅創建平台更與Phison合作推出超高速Gen 4 SSD,確保Ryzen在足夠快速的存取中能夠達到最佳效能!」
「經過了長時間與在場夥伴們的共同努力,我們今日在此展現給大家的是一個全方位更強大、更有力、適用於更多使用情境、不會受到技術限制的系統」技嘉產品行銷經理Matthew Hurwitz揭開新品發表重頭戲。
從2005年起,我們玩的是絕對武力 (Counter-Strike),當時只有2Ghz,只要你有CPU你就覺得自己很強的那個年代;後來我們到了四核玩起了線上多人連線的戰地風雲:叛逆連隊2 (Battlefield: Bad Company 2);8核的年代不僅多人連線,還要同時開直播和粉絲互動;現在,我們進入12核以上的年代了,我們擁有3.8GHz,能夠以FHD開直播,還可同時在幕後執行多個程式。
越多核的運算,代表需要越多的越穩定的供電,也就越需要一個品質及設計都講究的主機板,AORUS X570主機板具備「全世界第一直出型16 相供電設計」 ,為了達到這個成就,技嘉AORUS研發團隊花了相當長的時間,我們的PWM 模組不需要使用倍相或並聯,我們採用直出型的 16 相用料,可達到 70A 的穩定電流供應,有效提高4%的供電效率,讓玩家們在任何狀況使用PC都能更無憂無慮。
不僅如此,採用直出型16相供電設計更可有效分散每一相位的功率,比起並聯8相設計高達 100°C 的溫度,AORUS X570直出型16相供電在無散熱模組的支援下最高溫僅84°C。
若將AORUS X570加上獨家設計的完整散熱模組,主板的正反面最高溫僅達 64°C,有效降溫高達36°C!這樣的用心設計不僅能夠提供 CPU 穩定的電源、分散降低每一個供電模組的功率,更降低 PWM 模組溫度,提高整體效能。
這次 X570 AORUS XTREME 全方位散熱模組,前前後後、各個細節都照顧到,整個主機板可以說是一個完整的散熱模組:直觸式熱導管連接X570 晶片組散熱片、升級的LAIRD導熱墊、堆疊式散熱鰭片、鋁合金 I/O 外殼 、3 組 M.2 插槽並搭配散熱片、VRM 散熱器及奈米碳塗層散熱背板。
每個區塊彼此相連,增加散熱,85%的面積都覆蓋著散熱模組,而且採用全金屬設計,以及直出型 16 相供電設計。
這次技嘉將推出一系列AORUS X570主機板,包括Xtreme、Master、 Ultra、Elite、 PRO、PRO WIFI、和 ITX小板 I PRO WIFI 。
接著出場的是技嘉、AMD、Phison合作推出全世界首張容量最大、速度最快的Gen 4 SSD,AORUS Gen 4 NVMe AIC 8TB。
這張Gen4 AIC SSD卡直接搭載 4 顆 PCIe Gen4 SSD,透過 PCIe Gen4 x16 子卡擴充,最大可達 8TB 的容量;這張SSD卡以鋁合金背板、散熱鰭片與渦輪風扇達到最佳散熱效果,讓SSD效能一直維持在最佳狀態。 這張高速、高容量的SSD,特別適合追求速度與效能的內容影像製作者及設計師們,讀寫速度可高達每秒15000MB。
此次COMPUTEX技嘉AORUS也推出一款適合玩家們的Gen 4 SSD,AORUS NVMe M.2 Gen4 SSD,有2TB和1TB兩種容量,讓玩家們可以更快的讀寫速度直接享受更多的遊戲;使用 PHISON PS5016-E16 的控制器,支援 PCIe Gen4 x4 最高 8TB,並採用 TOSHIBA BICS4 記憶體顆粒,可高達每秒5000MB讀取速度和4400MB寫入速度,比上一代快了約40%。
在高讀寫速度的需求下,技嘉一樣提供全方位的散熱設計,以確保SSD能在最佳狀態下運作:正反兩面皆以純銅散熱模組包覆,並輔以高導熱散熱墊增加散熱效率。
技嘉AORUS是業界唯一能提供AMD新一代GPU完整釋放 Gen 4威力的品牌!
另外,沿續之前AORUS AD27QD戰術螢幕的好評聲浪,此次COMPUTEX技嘉再推出三款戰術螢幕:兩款曲面戰術螢幕CV27Q、CV27F,及FPS玩家專屬螢幕KD25F。
有別於一般電競螢幕,技嘉強調「戰術螢幕」不僅具備最佳規格,更能夠成為玩家的後援,幫助遊戲體驗更升級,包含OSD快捷、主動抗噪(ANC)、黑平衡2.0技術(Black Equalizer 2.0)、自訂準心等功能,皆可直接透過螢幕或自訂快捷鍵於遊戲中直接進行即時設定調整。
「黑平衡 2.0 技術」是將單一畫面分割為 1296 個區塊,每個區塊分別判定是否需作黑平衡處理,讓同場景下亮部不過曝,暗部的亮度增加、細節更明顯,使玩家可以擁有更清晰真實的影像及沉浸享受。
AORUS CV27Q 27 吋 1500R曲面戰術螢幕, 解析度2560×1440 ,採用VA 面板,具165Hz 更新率及1ms反應時間,更有 90% DCI-P3 廣色域顯示及支援 AMD FreeSync2 HDR 技術。
另一款AORUS KD25F則是專為FPS玩家所打造,24.5吋FHD(1920x1080),擁有0.5ms超快反應時間及240Hz更新率,同時支援FreeSync及G-Sync,搭載戰術螢幕所有的後援技術,將成為FPS玩家們必備裝備。
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X570 AORUS XTREME 主機板
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